功率半导体器件是电力电子装置的“CPU”，而高效可靠的仓储物流装备则是保障高端制造产线稳定运转的“后勤动脉”。 近日，为全面提升成品仓储与出货环节的物流效率，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”） 正式采购了扬子1650A缠绕膜打包机（含斜坡+自动断膜功能） 。此次设备引入，旨在通过高性能的缠绕膜打包机实现产成品的集装化、标准化包装，进一步筑牢从芯片研发到交付客户的全链条保障能力。
一、 采购单位介绍：攻坚“卡脖子”技术的功率半导体新锐——赛晶亚太半导体
赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司是赛晶科技集团有限公司（简称“赛晶科技”）旗下专注于高端功率半导体产品研发与制造的高科技子公司。公司总部位于浙江省嘉善县经济技术开发区，是国家级重点专精特新“小巨人”企业。
赛晶半导体的核心使命，是在IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和碳化硅（SiC）芯片等关键领域实现国产替代，打破海外技术垄断。 IGBT被誉为电力电子装置的“CPU”，是新能源汽车、智能电网、高铁等核心装备的关键器件，长期面临中高端市场被欧美日巨头垄断的局面。公司自2019年在嘉善设立半导体基地以来，持续加大研发投入，已成功实现第七代微沟槽IGBT量产，与国际龙头企业同步迭代；同时面向AI算力需求，研发2300V高压碳化硅器件，适配下一代数据中心电能管理需求。
凭借硬核的研发实力，赛晶半导体多次在重要国际舞台亮相。 在2026年APEC中小企业工商论坛上，赛晶半导体是受邀企业中唯一一家功率半导体企业，携全系自主研发的碳化硅芯片与功率模块矩阵参展，向亚太政企代表展现了中国第三代半导体的自主创新成果。
从2004年首个特高压项目落地嘉善，到如今站上全球功率半导体竞技舞台，赛晶与嘉善走过了二十余年的“双向奔赴”。公司副总经理梁杰表示，预计2026年企业销售额可达2.5亿元，并正积极准备进军资本市场。
二、 核心设备解析：扬子1650A缠绕膜打包机（自动断膜+斜坡）
缠绕膜打包机（也称缠绕机、裹包机） 在半导体及高端制造行业中具有不可替代的作用：它能通过拉伸膜将散件货物与托盘牢牢固定，有效防止产品在仓储或运输过程中因受潮、磕碰而损耗。对于赛晶半导体而言，IGBT模块及碳化硅芯片产品价值高、对封装防护要求严苛，采用全自动缠绕膜打包机进行标准化托盘包装，是确保产品“完好交付”的关键一环。
三、 结语
赛晶亚太半导体此次采购扬子1650A缠绕膜打包机，是其推进仓储物流管理精细化的重要举措。通过引入高性能的缠绕膜打包机，这家专注攻克“卡脖子”技术的“小巨人”企业，不仅能够进一步提升产成品周转效率、降低运输损耗率，更从物流保障层面强化了“中国芯”从研发到交付的全链条竞争力，为企业在新能源与AI算力赛道的快速成长提供了坚实的后勤支撑。
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